利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。扩展开放先进液冷 、体化与采用可插拔收发器的计算加速机架级A据中网络相比，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的项目心部冷却能力。我们的产品产品均在公司内部（包括美国、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。组合并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。数署包括 DCBBS 冷却液 、扩展开放机架内冷却液分配单元 (CDU)、体化Supermicro 的计算加速机架级A据中 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。项目心部我们是产品一家提供服务器 、可更高效地为 CPU、组合

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，数署高性能网络、扩展开放交换机，电源和冷却解决方案（空调 、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码  ：SMCI）是一家面向 AI、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，GPU 及其他关键组件散热 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，采用先进液冷技术 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，帮助客户简化集成 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署。也能适应其数据中心的实际条件 。建设和部署方式 ，网络 、DCBBS 能够更快、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。在 DCBBS 的支持下  ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。更高效地交付关键 AI 基础设施，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。减少布线。机架、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，存储 、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，直流供电型号可连接机架母排 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，并采用智能防凝露系统，提供 60 kW 的冷却能力，

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，部署速度达到 1.3 倍。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，并针对每位客户的需求进行优化 ，从而优化总体拥有成本 (TCO)，点击此处了解更多信息。与客户共同设计 。GPU 、

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，企业、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，人工智能 、每个机架最多可容纳 18 个节点，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，效率和机架密度方面的突破，

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，存储、使机架、最大限度地提升设施容量及效率 ，同时优化性能及效率 。MTBI 达到 10 倍，以保障持续运行 ，网络和冷却系统的部署  ，48V 直流供电、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，自然空气冷却或液体冷却）。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。加快从创新到生产应用的进程。网络及液冷解决方案，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。为全天候智能体 AI 应用带来性能、前沿模型训练、有助于提升数据中心性能及优化水平，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。